FPC Membrane Switch

[Detailed]

12-Layers HDI Heavy Copper PCB

Layer count: 12
Raw material： FR4 TG170 ShengYi S1141  
Board thickness：2.0mm
Copper thickness：70um(2oz All)
Copper thickness in the hole barrel：25um
Minimum hole diameter：0.2mm（Laser drill hole） 
Laser number of times：Two
Laminating number of times：Three
Soldermask Ink Color：Matte Black
Character Screen：    White
Surface Finishing：Immersion gold 3u" 
Application：UAV (unmanned aerial vehicle)

[Detailed]

12-Layers TG170 Heavy Copper ENIG PCB

Layer count: 12
Raw material： FR4 TG170 ShengYi S1141  
Board thickness：2.0mm
Copper thickness：70um(2oz All)
Copper thickness in the hole barrel：25um
Minimum hole diameter：0.2mm（Laser drill hole） 
Laser number of times：Two
Laminating number of times：Three
Soldermask Ink Color：Matte Black
Character Screen：    White
Surface Finishing：Immersion gold 3u" 
Application：UAV (unmanned aerial vehicle)   

[Detailed]

8-Layers TG170 Heavy Copper ENIG PCB
Layer count: 8
Raw material： FR4 TG170 ShengYi S1141  
Board thickness：1.6mm
Copper thickness：105um(3oz All)
Copper thickness in the hole barrel：25um
Minimum hole diameter：0.2mm（Laser drill hole） 
Laser number of times：Two
Laminating number of times：Three
Soldermask Ink Color：Matte Black
Character Screen：    White
Surface Finishing：Immersion gold 3u" + 
Application：UAV (unmanned aerial vehicle)  

[Detailed]

8-Layers TG170 Heavy Copper ENIG PCB
Layer count: 8
Raw material： FR4 TG170 ShengYi S1141  
Board thickness：1.6mm
Copper thickness：105um(3oz All)
Copper thickness in the hole barrel：25um
Min.line width/space：
Minimum hole diameter：0.2mm（Laser drill hole） 
Laser number of times：Two
Laminating number of times：Three
Soldermask Ink Color：Red
Character Screen：    White
Surface Finishing：Immersion gold 3u"
Application：UAV (unmanned aerial vehicle)

[Detailed]

6-Layers TG170 Heavy Copper ENIG PCB
Layer count: 6
Raw material： FR4 TG170 ShengYi S1141  
Board thickness：1.6mm
Inner/Outer Copper thickness：105um/35um(3oz/1oz All)
Copper thickness in the hole barrel：25um
Minimum hole diameter：0.2mm（Laser drill hole） 
Laser number of times：2
Laminating number of times：2
Soldermask Ink Color：Matte Black
Character Screen：    White
Surface Finishing：Immersion gold 3u"
Application：UAV (unmanned aerial vehicle)

[Detailed]

6-Layers TG170 Heavy Copper ENIG PCB
Layer count: 6
Raw material： FR4 TG170 ShengYi S1141  
Board thickness：1.6mm
Dimension： 
Inner/Outer Copper thickness：70um(2oz  All)
Copper thickness in the hole barrel：25um
Min.line width/space：
Minimum hole diameter：0.2mm（Laser drill hole） 
Laser number of times：2
Laminating number of times：2
Soldermask Ink Color：Matte Black
Character Screen：    White
Surface Finishing：Immersion gold 3u" +
Application：UAV (unmanned aerial vehicle)

[Detailed]

6-Layers TG170 Heavy Copper ENIG Board
6-Layers TG170 Heavy Copper ENIG PCB
Layer count: 6
Raw material： FR4 TG170 ShengYi S1141  
Board thickness：1.6mm
Inner/Outer Copper thickness：70um(2oz  All)
Copper thickness in the hole barrel：25um
Minimum hole diameter：0.2mm（Laser drill hole） 
Laser number of times：1
Laminating number of times：2
Soldermask Ink Color：Colorless 
Character Screen：    No
Surface Finishing：Immersion gold 3u" +
Application：UAV  

[Detailed]

4-Layers TG170 Heavy Copper Immersion Silver Board
Layer count: 4
Raw material： FR4 TG170 ShengYi S1141  
Board thickness：1.6mm
Dimension： 
Inner/Outer Copper thickness：70um(2oz  All)
Copper thickness in the hole barrel：25um
Min.line width/space：
Minimum hole diameter：0.2mm（Laser drill hole） 
Laser number of times：1
Laminating number of times：1
Soldermask Ink Color：Transparent / lucency(Colorless ink)
Character Screen：    No
Surface Finishing：Immersion Silver 
Application：UAV (unmanned aerial vehicle)

[Detailed]

4-Layers TG170 Heavy Copper ENIG PCB
Layer count: 4
Raw material： FR4 TG170 ShengYi S1141  
Board thickness：1.6mm
Copper thickness：105um(3oz All)
Copper thickness in the hole barrel：25um
Minimum hole diameter：0.2mm（Laser drill hole） 
Laser number of times：1
Laminating number of times：1
Soldermask Ink Color：Purple
Character Screen：    White
Surface Finishing：Immersion gold 3u"
Application：UAV (unmanned aerial vehicle)

[Detailed]

4-Layers TG170 Heavy Copper ENIG PCB
Layer count: 4
Raw material： FR4 TG170 ShengYi S1141  
Board thickness：1.6mm
Inner/Outer Copper thickness：105um(3oz  All)
Copper thickness in the hole barrel：25um
Minimum hole diameter：0.2mm（Laser drill hole） 
Laser number of times：1
Laminating number of times：1
Soldermask Ink Color：Rose-red
Character Screen：    White
Surface Finishing：Immersion gold 3u" 
Application：UAV (unmanned aerial vehicle)

[Detailed]

Technical Parameters
Layer count: 12
Board thickness：1.6mm
Dimension：111.2×177.6mm
Raw material： FR4 TG170 SY  
Copper thickness：38um(1oz All)
Copper thickness in the hole barrel：20um
Min.line width/space：3/3mil
Minimum hole diameter：0.2mm 
Surface finishing：immersion gold+gold finger
Application：Healthcare

[Detailed]

8 Layers BGA Blue ENIG PCB
Material: FR4, Shenyi TG170,
Board Thickness: 1.6mm,
Copper Thickness: 1oz All finished
Blue Soldermask,White legend 
Outer Track Width/Space: 4/4mil
Inner Track Width/Space: 3.5/3.5mil
Min. Hole Diameter: 0.25mm
Surface Treatment: ENIG 3u"
Gold finger :  30u"  Plating
Application Industry: Consumer electronics
Application Products: Solid State Disk

[Detailed]

Double Sided Highly Difficult ENIG PCB

[Detailed]

Parameters
Layers: 18
Board Thicknes:  1.78±0.18mm
Copper Thickness: All 1oz（35um）
Surface Treatment:    ENIG 3u"

Crafts
2 Steps HDI Board
Resin Plug Hole Technology

Applications: Communication

[Detailed]

2-Layer Rogers RF PCB,
Parameters
Layers:  2L (Rogers R4350) 
Material thicknes: 1.60±0.16mm         
Copper thicknes:  2oz,
Min. Hole Size:  0.25mm
Width/Space:     
Surface Treatment: ENIG 2u"
    The Whole Layout For ENIG

[Detailed]